半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

● 公司掌握高純?yōu)R射靶材的一條龍生產(chǎn)核心技術(shù)，在河南鄭州本部已經(jīng)建成高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)線，產(chǎn)品工藝達到國際領(lǐng)先水平。

● 公司鄭州占地200畝（一期50畝）的集成電路產(chǎn)業(yè)園正在建設(shè)中，未來將投產(chǎn)新的靶材產(chǎn)線。

● 2021年公司完成對新加坡某半導(dǎo)體核心材料制造商的全資并購，靶材產(chǎn)品進入臺積電、格羅方德等優(yōu)質(zhì)客戶。

· 國產(chǎn)替代；

· 知名廠商認證通過;

Ru及其合金靶材
1.集成電路阻擋層；2.PMOS器件的跡電極材料；3.動態(tài)隨機存儲器DRAM和鐵電隨機存取存儲器FRAM中電容的電極材料；4.應(yīng)用在磁性隨機存儲器MRAM中；5.硬盤記錄層不可或缺的底層材料。
氧化鎂靶
氧化鎂具有高溫?zé)岱€(wěn)定性、高介電性、低介電損耗及多種襯底晶格匹配良好等優(yōu)點，是作為存儲芯片的主要原料之一。
鐵鈷硼靶
MRAM是一種非易失性的磁性隨機存儲器，其主體結(jié)構(gòu)由三層結(jié)構(gòu)的磁隧道結(jié)構(gòu)成：自由層，固定層和氧化層，其原理是通過改變固定層和自由層的磁矩方向性實現(xiàn)存儲數(shù)據(jù)。其中自由層的材料是CoFeB。
Mg靶
鎂是近年來可以制備并能夠在自然環(huán)境中長期保存的輕質(zhì)金屬，金屬鎂在各個行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用也越來越廣泛，很多國防產(chǎn)品、民用產(chǎn)品都在不同程度上用到了金屬鎂Mg靶材是作為存儲芯片的主要原料之一。
NiPt靶
用于制備NiPt-硅化物觸頭，該觸頭是45nm技術(shù)節(jié)點以后最常用的硅化物。被應(yīng)用于肖特基二極管(SBD)、互補金屬氧化物半導(dǎo)體器件(CMOS)、場效應(yīng)晶體管(FET)和集成電路等領(lǐng)域。

算力芯片

?公司致力于研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的算力芯片，‌為客戶提供高效、低功耗、安全可靠的計算解決方案。

?公司研發(fā)設(shè)計高性能算力芯片及相關(guān)產(chǎn)品，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識產(chǎn)權(quán)的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于泛互聯(lián)網(wǎng)、智算中心、智慧城市，智慧金融、科學(xué)計算、自動駕駛等多個行業(yè)和場景。

?公司利用大數(shù)據(jù)技術(shù)進行數(shù)據(jù)挖掘、分析和推理，在商業(yè)、醫(yī)療、教育等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

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